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  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    13-26萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋

    職責概述1、負責嵌入式設備原理圖的設計、PCB設計2、負責電路調試、測試、新開發(fā)產(chǎn)品；3、負責底層設備驅動的編寫。崗位任職資格1、本科及以上學歷，自動化、電子等相關專業(yè)，三年及以上工作經(jīng)驗；2、精通51、ARM、PowerPC等嵌入式系統(tǒng)硬件設計；3、精通常用的硬件設計...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師（海外）

    10-13萬 | 青島市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋

    工作職責:1、負責海信商用POS產(chǎn)品、終端自助產(chǎn)品、金融智能支付終端等產(chǎn)品的開發(fā)及應用；2、負責生產(chǎn)及市場技術支持。任職資格:1、本科及以上學歷，應屆海外院校畢業(yè)，計算機、自動化或電子信息類相關專業(yè)；2、動手能力強，熟悉X86或ARM等硬件平臺的電路設計、調試和測試；3...
  • 企

    WP-單板軟硬件開發(fā)工程師...

    面議 | 西安市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責:1. 負責設計電力電子系統(tǒng)中的控制單板（包含驅動、電源、檢測、接口和控制等）設計；2. 負責風能變流器產(chǎn)品中核心FPGA程序的設計,能夠進行時序仿真分析；3. 解決上述電路中出現(xiàn)的開發(fā)調測，市場問題分析，以及測試實驗中存在的各種問題。任職資格:1. 本科及其以...
  • 企

    ES-單板硬件開發(fā)工程師

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責:工作職責：監(jiān)控類單板軟硬件開發(fā)。招聘要求：1、本科及以上學歷，控制、電氣、通信或相關專業(yè)；2、3年以上嵌入式產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗；3、熟悉CPU主控板（ARM架構），模擬/數(shù)字信號采樣電路及常用通信電路；4、熟練掌握硬件選型，原理圖設計，PCB布局，性能調試和優(yōu)化等硬...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 北京市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1、碩士及以上 高級5年及以上，中級可應屆2、高級需5年以上多層板layout經(jīng)驗，精通Allegro軟件，掌握Autium Designer及PADS等軟件3、掌握模數(shù)混合電路設計，高速電路及射頻電路設計4、掌握安全性和可靠性設計；5、掌握信號完整性和電源完...
  • 企

    NJ17025硬件開發(fā)工程...

    面議 | 南京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1、獨立完成產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)和原理圖設計；2、完成元器件選型分析和測試；3、指導Layout工程師完成PCB設計；4、編寫相關文檔電路開發(fā)工作。任職要求：1、電子/通訊/計算機等相關專業(yè)，本科及以上學歷；2、2年以上的相關工作經(jīng)驗，有醫(yī)療電子行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先；...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 汕頭市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：根據(jù)硬件系統(tǒng)設計方案，完成符合功能和性能要求的硬件電路、邏輯設計；設計原理圖，完成硬件模塊的開發(fā)和相應硬件程序的編寫。任職要求：熟悉電子、硬件方面的專業(yè)知識，能應用ISE、Vivado、Quartus、Keil、Altium－Designer、Autocad等...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    7-8萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述： 1.會原理圖和PCB LAYOUT 2.根據(jù)客戶需要設計模擬或數(shù)字電路 3.維護和升級現(xiàn)有產(chǎn)品的硬件電路 4.對客戶的產(chǎn)品硬件提供技術支持...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    7-10萬 | 上海-浦東新區(qū) | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    工作職責:1）負責產(chǎn)品硬件開發(fā)，具體包括器件選型、原理圖設計、PCB設計及焊接與調試；2）固件編寫，負責編寫產(chǎn)品相關控制及算法固件編寫；3）樣機組裝，和結構一起完成樣機組裝工作；4）設計和工藝文檔編寫，即產(chǎn)品開發(fā)各階段設計文件編寫以及轉產(chǎn)所需焊接、調試、檢驗和組裝等工藝...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師J16106

    18-36萬 | 北京市 | 碩士 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    工作職責:1、負責原理圖設計以及原理圖和結構的評審，2、評估layout的可行性 根據(jù)原理圖和結構，3、完成項目的PCB設計工作 4、負責項目的SI 和DFM分析 (高級)5、協(xié)助硬件調試和測試工作 完成原理圖及PCB設計規(guī)范6、處理板廠EQ和PCBA廠反饋的技術問題 ...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    15-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    工作職責：1、負責監(jiān)控前端產(chǎn)品（網(wǎng)絡攝像機，球機），監(jiān)控平臺產(chǎn)品的硬件設計；2、產(chǎn)品的調試和測試；3、撰寫技術文檔；4、指導并檢查PCB設計，協(xié)助底層驅動開發(fā)，協(xié)助產(chǎn)品結構設計。任職要求：1、通信、電子、計算機相關專業(yè)，本科以上學歷;2、3年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)的工作經(jīng)驗，...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師—WXFGS

    12-18萬 | 無錫市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責： 1、 負責公司硬件新產(chǎn)品的設計開發(fā)； 2、 負責解決產(chǎn)品生產(chǎn)和工程應用的技術問題。任職要求：1、通信、計算機、電子工程等專業(yè)，硬件研發(fā)3年以上工作經(jīng)驗；2、熟悉數(shù)字電路設計流程和規(guī)范，基本了解Verilog或者VHDL硬件語言；3、初步具備使用orcad，c...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    12-18萬 | 鄭州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    職位描述：1、承擔硬件方案的制定、關鍵器件選型；熟悉高速電路設計原理，并熟練使用stm32各種開發(fā)工具，設計原理圖及LAYOUT，能獨立承擔項目硬件開發(fā)；2、完成原理圖、邏輯、PCB的設計與實現(xiàn)工作；需要熟悉protel、Altium Design、PADS、Caden...
  • 企

    軟硬件開發(fā)工程師

    5-10萬 | 安陽市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    職位設置：研發(fā)人員/質檢員/產(chǎn)品工程師/技術人員/生產(chǎn)人員崗位職責：1、★研發(fā)部-產(chǎn)品研發(fā)人員★：負責公司各項產(chǎn)品的研發(fā)工作2、★質檢部-車間質檢員+IQC進料檢驗員★：負責各項檢品的檢驗、測試等相關工作3、★技術部-產(chǎn)品工程師（ME、 PE、制造工程師）★：負責電療系...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    11-14萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、按照開發(fā)計劃進行硬件電路設計，編制設計方案和說明，并繪制原理圖和PCB；2、按照要求進行部件及樣機的測試，出具檢測文件并整理問題清單；3、負責指導生產(chǎn)裝配調試，解決生產(chǎn)和售服反饋的問題；4、配合檢驗、臨床、樣機等相關事宜。崗位要求：1、電子、自動化、機電一...
  • 企

    高級嵌入式硬件開發(fā)工程師

    12-36萬 | 上海-嘉定區(qū) | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、參與系統(tǒng)設計，并根據(jù)需求，制定相應的硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設計等；2、搭建基于ARM或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺，驅動傳感器、開關等外圍電路；3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。任職要求：1、本科以上學歷，電子信息工程、自動化等相關專業(yè)，10年以上工作...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋

    工作職責：1、參與輸注泵產(chǎn)品系統(tǒng)設計；負責硬件子系統(tǒng)設計；2、負責硬件板卡原理圖、PCB設計，主導從物料選型、方案設計、板卡打樣、測試驗證、BOM輸出、測試以及生產(chǎn)工裝需求提出到硬件生產(chǎn)轉換全流程的工作；3、負責輸注泵產(chǎn)品EMC的測試及整改工作；4、軟硬件聯(lián)調及其它技術...
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    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    10-17萬 | 北京市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋

    1. 碩士及以上學歷，電子、通信、機電、生物醫(yī)學工程等相關專業(yè)，電力電子專業(yè)方向優(yōu)先；2. 有扎實的模電/數(shù)電基礎知識及豐富的電路設計經(jīng)驗，精通信號檢測調理、AD/DA、功率放大等電路；3. 熟練掌握電力電子電路分析和仿真技術，精通Buck...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師（博士）

    面議 | 青島市 | 博士 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1、負責POS類產(chǎn)品的設計、開發(fā)；2、負責POS產(chǎn)品外設的測試及驗證；3、整合內外部資源，按照研發(fā)流程進行項目推進；任職要求：1、博士學歷，計算機、電子類相關專業(yè)；2、有電子類產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗，計算機類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗；3、模擬、數(shù)字電路基礎知識扎實，具備安全、E...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 保定市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、電子或自動化相關專業(yè)畢業(yè)，三年以上電路設計工作經(jīng)驗；2、具有豐富的高速、高密數(shù)字電路，模擬電路設計經(jīng)驗，可獨立完成六層以上電路板設計；相關要求：1、電子或自動化相關專業(yè)畢業(yè)，三年以上電路設計工作經(jīng)驗；2、具有豐富的高速、高密數(shù)字電路，模擬電路設計經(jīng)驗，可獨...