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  • 所屬行業(yè):
    • 信息化項目工程師

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、組織協(xié)調(diào)總部各類信息化項目建設(shè);2、梳理業(yè)務(wù)流程設(shè)計優(yōu)化并負責(zé)采取技術(shù)手段予以固化實現(xiàn);3、參與研究制定信息化中長期戰(zhàn)略規(guī)劃、信息化標(biāo)準(zhǔn)等頂層設(shè)計工作,并予以貫徹執(zhí)行;4、負責(zé)部分機房及應(yīng)用系統(tǒng)運行維護;5、協(xié)助處理日常信息化事務(wù),完成上級交辦的...
    • 市場售前經(jīng)理

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1、負責(zé)跟蹤專業(yè)領(lǐng)域市場,組織并協(xié)調(diào)各駐外辦事處相互合作;2、負責(zé)牽頭競標(biāo),組織總體方案,策劃市場策略;3、負責(zé)市場售前支持,緩解開發(fā)部各產(chǎn)品線人員的頻繁客戶溝通與出差;崗位要求:1、熟悉軍工行業(yè)政策法規(guī)、技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展等;熟悉軍工質(zhì)量管理體系、軍工保密要求,...
    • MES報表工程師

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.確保公司MES報表系統(tǒng)穩(wěn)定可靠運行;2.負責(zé)與用戶溝通,進行報表需求的收集、分析;3.負責(zé)根據(jù)報表需求,完成報表的設(shè)計、開發(fā)及調(diào)試工作;4.負責(zé)MES報表系統(tǒng)原有報表的維護和功能的持續(xù)改善,并解決使用過程中的問題;5.根據(jù)管理要求,撰寫相關(guān)技術(shù)文...
    • 店長(總經(jīng)理)

      24-60萬 | 杭州市 | 大專 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1、負責(zé)門店當(dāng)?shù)厥袌龈偁帉κ纸?jīng)營狀態(tài)和競爭優(yōu)劣勢分析并提交分析報告 2、負責(zé)門店當(dāng)?shù)厥袌鱿M群體特性和消費水平信息收集分析并提交分析報告 3、負責(zé)把握門店經(jīng)營主要方向——主要針對競爭對手和消費端層次主要競爭策略 4、負責(zé)門店當(dāng)?shù)爻鞘心甓冉?jīng)營規(guī)劃設(shè)計和經(jīng)營整體預(yù)...
    • CMOS芯片驗證與測試資深...

      面議 | 杭州市 | 本科 | 5-10年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 領(lǐng)導(dǎo)MRAM芯片驗證與測試團隊進行MRAM全芯片與邏輯模塊的驗證與測試,編寫MRAM全芯片測試規(guī)格書。;2. 參與MRAM芯片規(guī)格定義;3. 參與MRAM芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計;4. 負責(zé)MRAMM verilog model編寫,全芯片veri...
    • 大客戶經(jīng)理 相同職位

      10-19萬 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1、負責(zé)重點行業(yè)客戶的銷售拓展和機會跟蹤:收集行業(yè)客戶信息,挖掘重點行業(yè)客戶,做好產(chǎn)品推廣,擴大產(chǎn)品銷售范圍,達成銷售目標(biāo);2、負責(zé)及時、細致、深入了解行業(yè)客戶需求,為客戶提供最適合的行業(yè)培訓(xùn)解決方案與服務(wù);3、已成客戶的維護與新業(yè)務(wù)拓展;4、遵照公...
    • 電磁兼容及安規(guī)設(shè)計師 (中...

      12-18萬 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1.負責(zé)產(chǎn)品的EMC及安規(guī)設(shè)計、整改及測試工作;2.負責(zé)產(chǎn)品電源設(shè)計、測試及供電方案規(guī)劃工作;3.編寫相關(guān)項目文檔;4.處理產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)過程中的本專業(yè)技術(shù)問題;5.參與審核工作,指導(dǎo)下級員工,參與專業(yè)組建設(shè)工作。崗位要求:1.電子、通信類相關(guān)專業(yè)本科及以上;...
    • JAVA高級開發(fā)工程師 相同職位

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、參與方案討論、技術(shù)調(diào)研及參與解決開發(fā)中的技術(shù)難題;2、負責(zé)完成系統(tǒng)框架設(shè)計和核心代碼編寫,確保系統(tǒng)性能、質(zhì)量和安全;3、培養(yǎng)和引導(dǎo)初級、中級開發(fā)工程師,并對代碼進行審查;4、制訂開發(fā)計劃和流程,完成編碼、測試和交付。任職要求:1、計算機相關(guān)專業(yè)本...
    • 資深產(chǎn)業(yè)規(guī)劃師

      24-48萬 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負責(zé)特色小鎮(zhèn)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)研究項目,跟蹤潛在產(chǎn)業(yè)的市場動態(tài)、政策分析、產(chǎn)業(yè)鏈研究、投資策略等研究工作;2、負責(zé)策劃與撰寫區(qū)域發(fā)展規(guī)劃、園區(qū)與城鎮(zhèn)規(guī)劃報告、產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告等咨詢方案;3、牽頭研究與特色小鎮(zhèn)發(fā)展戰(zhàn)略相匹配的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,尋找潛在的戰(zhàn)略合作伙伴;...
    • 工藝工程師(ECP)

      12-18萬 | 杭州市 | 碩士 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      負責(zé)磁存儲芯片核心工藝的銅電鍍工藝的研發(fā)以及設(shè)備和工藝優(yōu)化任職要求:1、 研究生及其以上學(xué)歷,博士學(xué)歷優(yōu)先,微電子、電子工程、材料、物理、機械工程、化學(xué)及相關(guān)專業(yè);具有磁性薄膜材料沉積以及測試經(jīng)驗者優(yōu)先考慮2、 具有5年以上半導(dǎo)體銅電鍍制程的工作經(jīng)驗,熟悉半導(dǎo)...
    • 生產(chǎn)操作員工

      面議 | 杭州市 | 中技 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1、執(zhí)行生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化流程,操作生產(chǎn)機臺,完成計劃生產(chǎn)任務(wù)2、準(zhǔn)確完成與上下班組之間的生產(chǎn)交接工作3、確保產(chǎn)品和控片正確制備4、工藝設(shè)備日常監(jiān)控及運行記錄5、處理工藝與設(shè)備常見問題,協(xié)助設(shè)備工程師進行機臺日常維護。任職要求:1、二年以上半導(dǎo)體廠相關(guān)經(jīng)驗2、在工程師...
    • CMOS芯片邏輯/前端設(shè)計...

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 負責(zé)MRAM芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義,邏輯設(shè)計,RTL代碼編寫,仿真驗證,綜合、時序,可測性和芯片測試;2. 負責(zé)MRAM芯片邏輯/前端的綜合、時序,仿真。任職要求:1. 計算機,電子工程,微電子及相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;2. 兩年以上數(shù)字I...
    • CMOS模擬集成電路設(shè)計工...

      12-18萬 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1. 參與或負責(zé)MRAM IP,模擬與定制模塊(包括存儲單元,陣列,讀/寫,驅(qū)動,譯碼及相關(guān)參考電壓,電流源,LDO,溫度補償?shù)饶M電路)的規(guī)格定義,全定制電路設(shè)計,仿真,測試,以及MRAM-cell建模;2. 參與MRAM芯片模擬/定制設(shè)計環(huán)境搭建;3. 參...
    • 規(guī)劃院長/副院長

      36-72萬 | 杭州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1、負責(zé)項目方案的核心思路及核心工作內(nèi)容的制作,負責(zé)在重要節(jié)點向政府的匯報工作,對項目成果總體負責(zé);2、負責(zé)制定規(guī)劃院各類型項目管理計劃和所有相關(guān)的子計劃;3、監(jiān)控項目管理過程,使項目始終符合計劃和預(yù)算要求,及時進行動態(tài)調(diào)整;4、負責(zé)及時跟蹤項目進程,準(zhǔn)確、及...
    • 高級FPGA工程師

      面議 | 杭州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、根據(jù)需求,完成FPGA器件選型;2、負責(zé)FPGA方案設(shè)計、邏輯設(shè)計、仿真、調(diào)試;3、確定FPGA相關(guān)的硬件設(shè)計方案,協(xié)助原理圖工程師完成原理圖設(shè)計;4、編寫FPGA設(shè)計文檔、測試文檔與使用文檔等。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,計算機、自動化、通信...
    • CMOS芯片邏輯/前端設(shè)計...

      面議 | 杭州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 負責(zé)MRAM芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義,邏輯設(shè)計,RTL代碼編寫,仿真驗證,綜合、時序,可測性和芯片測試;2. 參與MRAM芯片規(guī)格定義;3. 參與MRAM芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計;4. 參與與后端的交互。任職要求:1. 計算機,電子工程,微電子...
    • CMOS模擬集成電路設(shè)計資...

      12-18萬 | 杭州市 | 本科 | 5-10年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1. 領(lǐng)導(dǎo)MRAM芯片模擬/定制電路設(shè)計團隊進行相關(guān)模擬與定制模塊(包括存儲單元,陣列,讀/寫,驅(qū)動,譯碼及相關(guān)電路的全定制設(shè)計)的規(guī)格定義,MRAM建模,設(shè)計,仿真驗證和測試;2. 負責(zé)MRAM IP,模擬與定制模塊規(guī)格定義;3. 參與MRAM芯片的架構(gòu)定義...
    • CMOS版圖設(shè)計工程師

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 參與或負責(zé)MRAM芯片全定制版圖設(shè)計,包括存儲單元,陣列,驅(qū)動,讀,寫電路及相關(guān)電路的全定制版圖設(shè)計,寄生參數(shù)提取和物理驗證;2. 參與或負責(zé)相關(guān)模擬電路的版圖設(shè)計,DDR4接口MRAM數(shù)據(jù)路徑及其IO的版圖數(shù)據(jù)。任職要求:1. 電子工程,微電...
    • PPP經(jīng)營副總

      48-84萬 | 杭州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1、配合PPP營銷團隊針對公司擬投資PPP項目進行財務(wù)風(fēng)險分析、交易結(jié)構(gòu)設(shè)計,擬定實施方案;3、項目利潤點的策劃(從前期招投標(biāo)階段開始策劃項目毛利、到分包毛利成本把控);4、PPP項目投資評審、成本管控;5、工程招投標(biāo)、合約管理;6、PPP項目群建設(shè)...
    • 高級嵌入式軟件工程師

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、參與公司產(chǎn)品及項目開發(fā),依據(jù)要求完成系統(tǒng)和模塊設(shè)計;2、根據(jù)項目進度要求完成開發(fā)、系統(tǒng)測試和聯(lián)調(diào)等;3、根據(jù)規(guī)范要求,編寫技術(shù)文檔;任職要求:1、3年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗;2、熟悉基于ARM的嵌入式Linux軟件開發(fā)及單片機下的嵌入式開發(fā);3、精通...
    • 采購工程師 相同職位

      12-18萬 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 半導(dǎo)體相關(guān)原材料、備品、備件采購;2. 跟蹤訂單狀況,交付數(shù)量和交貨計劃;3. 安全庫存管理,以及優(yōu)化;4. 更新和維護采購記錄;5. 年度采購預(yù)算、采購計劃分析;6. 供應(yīng)商質(zhì)量體系和管理評估,確保供應(yīng)商原材料生產(chǎn)控制和規(guī)格保持一致性;7. ...
    • 基礎(chǔ)架構(gòu)及客戶端維護

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 服務(wù)器、存儲、虛擬機、備份、中間件、監(jiān)控等日常運維管理工作;2. 負責(zé)網(wǎng)絡(luò)和客戶端的日常的運維維護和事務(wù)處理;3. 負責(zé)配合運營人員和外部軟件供應(yīng)商溝通,解決相關(guān)問題。4. 管理所在分公司服務(wù)器的采購、安裝及維護工作。5. 管理并迅速解決網(wǎng)絡(luò)和...
    • 系統(tǒng)集成方案設(shè)計 (高級、...

      面議 | 杭州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1.承擔(dān)售前用戶需求溝通,結(jié)合我所產(chǎn)品和技術(shù)特點,在用戶系統(tǒng)找到我所產(chǎn)品定位;2.參與部分集群項目,負責(zé)與用戶溝通進行需求調(diào)研,對系統(tǒng)需求進行分解,形成產(chǎn)品的技術(shù)要求;3.參與集群產(chǎn)品線技術(shù)和產(chǎn)品規(guī)劃;4.承擔(dān)預(yù)研項目材料申報、編寫任務(wù)。崗位要求:1.計算機或...
    • 項目工程師 相同職位

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1、 全程參與項目申報,收集編寫申報材料及附件材料;在聯(lián)合項目的申報過程中,協(xié)調(diào)合作高校和公司的材料準(zhǔn)備及協(xié)議簽署工作;2、 重大項目的執(zhí)行與跟進,協(xié)調(diào)各單位工作安排以,跟蹤項目進度以及組織項目評審匯報;3、 維護公司產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系和企業(yè)品牌;4、 定期調(diào)查和...
    • KA銷售經(jīng)理

      12-24萬 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1、負責(zé)重點行業(yè)客戶的銷售拓展和機會跟蹤:收集行業(yè)客戶信息,挖掘重點行業(yè)客戶,做好產(chǎn)品推廣,擴大產(chǎn)品銷售范圍,達成銷售目標(biāo);2、負責(zé)及時、細致、深入了解行業(yè)客戶需求,為客戶提供最適合的行業(yè)培訓(xùn)解決方案與服務(wù);3、已成客戶的維護與新業(yè)務(wù)拓展;4、遵照公...
    • NPW工程師

      面議 | 杭州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. FOUP/FOSB的現(xiàn)場使用管理、統(tǒng)計;2. FOUP/FOSB的外包清洗,進、出庫檢查,包裝以及統(tǒng)計;3. Wafer 的使用以及優(yōu)化管理(包括wafer start, wafer reclaim, wafer cycle);4. Wafer...
    • 器件模型與存儲單元工程師

      面議 | 杭州市 | 碩士 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1. 協(xié)同器件測試工程師對磁性隧道結(jié)MTJ和CMOS器件進行全面測量。2. 建立及維護磁性隧道結(jié)MTJ位元的緊湊模型compact model。3. 通過對實測數(shù)據(jù)的分析驗證MTJ和特殊CMOS模型。4. 設(shè)計各類MRAM存儲單元及其測試結(jié)構(gòu)。5. 協(xié)同測試工...
    • 傳感器芯片開發(fā)工程師

      面議 | 杭州市 | 碩士 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1. 磁性傳感器磁路設(shè)計與仿真;2. 磁性傳感器測試、數(shù)據(jù)分析和性能驗證;3. 專利的編寫提交任職要求:1、研究生及其以上學(xué)歷,磁性材料與器件、固體物理、電子工程、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)者優(yōu)先考慮;2.3年及以上磁學(xué)及磁性材料領(lǐng)域相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗,熟練掌握微磁學(xué)仿真軟件...
    • 嵌入式設(shè)備資深開發(fā)工程師

      19-25萬 | 杭州市 | 本科 | 5-10年

      發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1.電子,計算機等相關(guān)專業(yè)本科以上2.從事嵌入式設(shè)備軟件或硬件開發(fā)工作6年以上。團隊管理經(jīng)驗2年以上。3.熟悉嵌入式設(shè)備的軟硬件規(guī)格之主要指標(biāo)以及實現(xiàn)原理。4.熟悉各類單片機以及ARM系列CPU的性能和應(yīng)用場景。5.熟悉針對嵌入式設(shè)備遇到的省電,體積小,散熱等...
    • 中級/高級嵌入式工程師

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé): 負責(zé)linux平臺的驅(qū)動以及業(yè)務(wù)層的開發(fā)工作 任職要求:1、熟悉ARM/X86平臺的嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)工作;2、熟悉Uboot,linux內(nèi)核裁剪,文件系統(tǒng);3、熟練掌握linux驅(qū)動設(shè)計,熟悉CPU常見的外設(shè)接口,如(I2C,SPI,I2S,以太網(wǎng)...