職責描述：1.負責HTCC陶瓷封裝管殼的產品設計、研發工作；2.負責和客戶的溝通、協調及產品的設計改進等；3.負責產品手冊數據編寫，論文、專利編寫等；4.負責與產品設計有關的技術交流和培訓工作。任職資格：1.本科及以上學歷，電子、電路設計等相關專業；2.能熟練使用CAD/Protel等繪圖軟件；3.會使用（熱、機械）仿真軟件及有相關工作經驗者優先錄取；4.具有較強的學習能力及快速解決問題的能力。

江蘇省宜興電子器件總廠有限公司（原江蘇省宜興電子器件總廠），成立于1969年，原隸屬于宜興市經濟與信息化委員會，為地方國營企業。于2017年9月改制并更名為江蘇省宜興電子器件總廠有限公司，現為民營企業。 公司致力于研制生產集成電路陶瓷封裝外殼，產品廣泛用于航天、航空、導彈、飛機、飛船等各類軍事裝備領域和民用電子配套產品中，在用戶中有較好的口碑。 公司現位于江蘇省無錫市宜興市丁蜀鎮陶瓷產業園區創新路3號，占地面積1.9萬平方米，交通方便，市政配套設施完善。公司投資1.5億用于購置、更新科研生產設備設施，新建7500多平方米生產廠房及3800多平方米辦公大樓等。本單位現有職工180人左右，其中技術人員占25%以上，具有中級職稱及以上職稱的12人，碩士研究生3人，大專及本科學歷58人。